PDMS鍵合等離子(zi)鍵(jian)合可以用于微流控芯片制造。為了將(jiang)PDMS芯片永久(jiu)地粘合到載玻(bo)片上,研(yan)究(jiu)人員使用等子(zi)清洗機來改變玻(bo)...

各類型卷材的絲印前端處理等離子清洗機應對各類型卷材的絲印前端處理

電纜線，漆包(bao)線等(deng)絲(si)印前(qian)端處理案例等離子清洗機應對電纜(lan)線，漆包線等絲印前端處理(li)

紙(zhi)制品印(yin)刷(shua)等離(li)子清洗機應對紙(zhi)制(zhi)品的印刷，噴(pen)墨前端(duan)處理，通常(chang)采用常(chang)壓等離(li)子直(zhi)接(jie)加(jia)裝(zhuang)在流水(shui)線上方配合工作。

晶元表面(mian)處理案(an)例等離子清洗機(ji)應對晶元表(biao)(biao)面的親水改善，以及(ji)表(biao)(biao)面光(guang)刻膠的去(qu)除。

PCB板焊(han)接(jie)前端處理案(an)例等離子(zi)清洗機應(ying)對各類型PCB板焊接前端的預(yu)處理，使其綁(bang)定焊接強度(du)倍增。

微(wei)流控生物芯片處理(li)案例(li)應用等(deng)離子清(qing)洗(xi)機的(de)化學反應對微流控生(sheng)物(wu)芯(xin)(xin)片的(de)處理：芯(xin)(xin)片與(yu)芯(xin)(xin)片的(de)鍵合，芯(xin)(xin)片與(yu)玻璃的(de)鍵合等(deng)。

金(jin)屬材質(zhi)包裝外殼行業案例等離子清洗(xi)機(ji)應用于金屬材質包裝外殼(ke)的噴墨，噴漆，絲印(yin)等工藝的前端(duan)處理。

塑料材(cai)質包裝(zhuang)外盒行業案(an)例等離子清洗(xi)機應用于塑料材質的包裝外(wai)盒印(yin)制條碼，貼標等前(qian)端處理。

包裝(zhuang)紙盒(he)行業案例等離子清洗機應對包裝(zhuang)紙盒外部貼標，印(yin)碼，絲(si)印(yin)LOGO等前端(duan)處理，使(shi)印(yin)制后的成(cheng)品不(bu)易脫落。

電子行業應(ying)用領域Led支架、晶(jing)圓、IC等的清潔和焊接性增(zeng)(zeng)強處理(li)；電子(zi)元器(qi)件的綁定性增(zeng)(zeng)強，PCB和陶瓷基板(ban)的激活處理(li)等。

包裝行業應用領域PET、PP、OPP、UV、紙盒(he)或果醬瓶粘膠(jiao)前(qian)的(de)表(biao)面處理，大(da)大(da)降(jiang)低膠(jiao)水的(de)使用成本(ben)。

印刷(shua)行(xing)業應用領域金(jin)屬、玻璃、橡膠、塑料(liao)、復合材料(liao)等(deng)表面絲印、移印前等(deng)離(li)子(zi)處理，可大大提高(gao)油(you)墨(mo)的附著(zhu)力。 標(biao)簽、果醬瓶...

汽車行業應用領域車(che)燈粘接(jie)，鍍鋁，注塑(su)，預處理(li)；剎車(che)片、點(dian)火線圈、引擎控(kong)制(zhi)蓋(gai)、保險(xian)杠等可經過等離(li)子清洗技術得到清洗和(he)激(ji)...

塑料行(xing)業應用領域(yu)塑料與橡膠、金屬、玻璃等(deng)的粘(zhan)接預處理(li)，經(jing)過等(deng)離(li)子清洗可大(da)大(da)提高表面活(huo)性。 玩具(ju)(ju)，手機(ji)殼(ke)，電腦殼(ke)，文具(ju)(ju)...

其他(ta)行業應(ying)用(yong)領域手機，生(sheng)物，航空，軍事(shi)，醫(yi)學，器械，電鍍，微電子等等